球栅阵列封装

Ball Gray Array(BGA)

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摘要本文叙述了球栅阵列(BGA)封装的概况,与QFP相比的优点以及BGA的多种变种。 This paper describes general situation of BGA package, its advantages comparing to QFP, and a variety of BGA.

作者岑玉华

机构地区兵器工业总公司第

出处《电子元器件应用》 2000年第9期37-38,共2页 Electronic Component & Device Applications

关键词球栅阵列封装集成电路 BGA

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1怎样才能成功地修复BGA？[J].电子计算机,1997(4):43-45.
2ThomasA.Gordon RobertT.Markovsky.BGA与QFP元件的修理[J].印制电路与贴装,2001(7):39-40.
3滕应杰,李杰.新一代表面安装技术——BGA[J].电子产品世界,1998,5(61):73-74.
4鲜飞.芯片封装技术介绍[J].半导体技术,2004,29(8):49-52. 被引量：2
5鲜飞.芯片封装技术介绍[J].印制电路信息,2004,12(3):65-67.
6CraigHunter.BGA封装在阵列、网络和连接器上的应用趋势[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(9):16-16.
7李春晨.IC封装和先进组装的发展趋势[J].世界产品与技术,2000(10):72-75.
8周冰,董立平.低热阻塑料QFP的开发[J].电子计算机,1993(6):67-70.
9林丹彤.MEMS封装技术的发展[J].电子元器件应用,2004,6(12):53-55.
10羽集.未来IC封装的支柱及四大主流[J].集成电路应用,2002(4):10-13.

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