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现代微电子封装技术的发展及应用
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摘要
本文就现代微电子封装技术的特点、发展方向以及应用进行了介绍。
作者
朱颂春
况延香
机构地区
信息产业部电子第
清华大学材料科学与工程研究院
出处
《电子元器件应用》
2000年第4期3-4,共2页
Electronic Component & Device Applications
关键词
微电子封装
集成电路
LSI
VLSI
ASIC
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子元器件应用
2000年 第4期
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