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芯片凸点的几种工艺制造方法
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摘要
本文介绍了目前通常的几种芯片凸点制造方法,其中对焊料合金球凸点,物理化学淀积金属凸点,金丝球焊形成金凸点等作了一些工艺分析和适用分析。
作者
韦柳青
唐勇
机构地区
信息产业部电子
出处
《电子元器件应用》
2000年第4期14-18,共5页
Electronic Component & Device Applications
关键词
芯片
凸点
焊接
工艺制造方法
集成电路
分类号
TN405.93 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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