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芯片凸点的几种工艺制造方法

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摘要 本文介绍了目前通常的几种芯片凸点制造方法,其中对焊料合金球凸点,物理化学淀积金属凸点,金丝球焊形成金凸点等作了一些工艺分析和适用分析。
作者 韦柳青 唐勇
机构地区 信息产业部电子
出处 《电子元器件应用》 2000年第4期14-18,共5页 Electronic Component & Device Applications
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