全国半导体设备与材料标准化技术委员会微光刻分技术委员会2012年技术研讨会
出处
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2012年第11期F0003-F0003,共1页
Micronanoelectronic Technology
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1国际平板显示设备与材料展在昆山举办[J].电子工业专用设备,2004,33(9):42-43.
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2标准速递[J].电子质量,2009(11):54-54.
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3设备与材料制造商[J].集成电路应用,2006(B11):9-14.
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4徐烁,岳峰,卢玥光.半导体设备与材料企业谈[J].半导体技术,2002,27(3):5-7.
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5莫大康.从美国半导体设备与材料展览会SemicanWest看全球半导体工业的走向[J].集成电路应用,2004,21(9):10-11.
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6慕尼黑上海激光、光电展再度盛装亮相[J].汽车制造业,2009(01X):11-11.
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7SEMI发布半导体制造5项新标准[J].世界电子元器件,2008(11):10-10.
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82013中国LED供应链大会在京召开[J].电子技术与软件工程,2013(15):6-7.
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9强强联合初见成效，第六届慕尼黑上海电子展展位售磐[J].变频器世界,2007(1):19-19.
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10全国半导体设备与材料标准化技术委员会微光刻分技术委员会全体大会2012年技术研讨会圆满闭幕[J].微纳电子技术,2012,49(11):768-768.
