移动智能终端拉动3D TSV爆发,IDM垂直整合在即
被引量：1
摘要
移动智能终端正在成为3DIC产业最主要的推动力。为了满足越来越高的移动数据流量和传输速度，以TSV技术为基础的各种芯片堆叠封装工艺正应运而生。
出处
《集成电路应用》
2012年第10期22-23,共2页
Application of IC
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