中芯国际推出0.13微米1．2V低功耗嵌入式EEPROM平台

中芯国际集成电路制造有限公司近日推出1．2v低功耗嵌入式EEPROM平台，与其0．13微米低漏电（LL）工艺完全兼容。该平台经过流片及IP验证，在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时，能提高数据的安全性。这个新平台可用于中国快速发展的双界面金融IC卡市场及全球非接触式智能卡市场。