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Al/SiC界面结合机制的研究现状 被引量:16

Present Status of Study on the Interfacial Bonding Mechanism in the Al/SiC Composites
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摘要 对SiC增强的铝基复合材料中Al/SiC界面结合机制的研究现状进行了综述 ,着重分析了Al/SiC体系的直接结合机制和界面反应结合机制 ,讨论了SiC表面SiO2 The interfacial bonding mechanism in the Al/SiC composites is reviewed,and more attention is paid to the direct bonding mechanism and interfacial reaction bonding mechanism.The effects of SiO 2 layer on the surface of SiC on the interfacial reaction and interfacial structure are discussed.
出处 《轻金属》 CSCD 北大核心 2000年第9期52-54,共3页 Light Metals
基金 全国高校博士点基金资助项目 !资助号9461103
关键词 AL基复合材料 界面结合机制 SIO2 SIC aluminum matrix compostites,interfacial bonding mechanism,SiO_2,SiC
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引证文献16

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