闽台企业联合投资30亿元建设8英寸集成电路芯片项目

日前，从福建省国资委获悉，福顺晶圆科技8英寸集成电路芯片项目在福州正式奠基动工。该项目是闽台对接四大重点项目之一，也是福建省首条8英寸集成电路芯片生产线，占地332亩，总投资30亿元；其中第一期投资10亿元，建成后可年产8英寸集成电路芯片24万片，年产值约9亿元，将弥补福建省高科技产业链中大尺寸集成电路的空白。