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Intel未来将停止提供LGA封装的CPU转为只提供BGA封装的SoC
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摘要
根据日本PCWatch的报道，由OEM渠道的消息称，预定在2014年使用14nm制程的Haswell后继产品Broadwell将不再以LGA封装的形式提供，而只专注于提供BGA封装的SoC。
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第12期80-80,共1页
Electronic Components And Materials
关键词
BGA封装
SOC
LGA
INTEL
CPU
OEM
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子元件与材料
2012年 第12期
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