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环氧树脂灌封技术浅析 被引量:6

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摘要 环氧树脂材料在我国电气产品中的应用越来越广泛。除作为粘接剂、预浸绝缘材料外,现在已作为主要绝缘材料大量应用于变压器、互感器、绝缘子等领域,并能应用于水下电气产品的绝缘处理环节中。主要技术指标:体积电阻:≥10⒕Ω·cm。击穿电压:≥25KV/mm。工作温度:-40℃~+150℃。
作者 孙霞
出处 《电子世界》 2012年第23期80-81,共2页 Electronics World
  • 相关文献

参考文献4

  • 1李芝华,谢科予.环氧灌封料低温开裂问题及对策研究进展[J].材料导报,2006,20(8):41-43. 被引量:14
  • 2高华,赵海霞.灌封技术在电子产品的应用[J].电子工业技术,2003(06).
  • 3赵飞明,孙春燕,穆晗航天产品聚氨酯灌封材料及工艺研究[C].中国聚氨酯工业协会第十四次年会论文集,2008.
  • 4刘小冬.环氧树脂灌封材料的制备与性能研究[D].中国科学院上海冶金研究所材料物理与化学(专业)博士论文,2000.

二级参考文献36

共引文献13

同被引文献45

引证文献6

二级引证文献17

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