摘要
美高森美公司（Microsemi Corporation）日前发布了新的SmartFusion 2系统级芯片（system-on-chip,SoC）现场可编程门阵列（field programmable gate array,FPGA）系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA设计用于满足关键性工业、国防、航空、通讯和医疗应用对先进安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。
出处
《世界电子元器件》
2012年第11期66-67,共2页
Global Electronics China
