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富士通半导体推出新款芯片

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摘要 富士通半导体日前宣布推出接口桥接芯片“MB86E631”,该芯片内部集成了一个双核ARM。CortexTM-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月下旬开始供货。
出处 《现代制造》 2012年第45期28-28,共1页 Maschinen Markt
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