CCLA成功召开第十三届中国覆铜板技术交流会

10月15日，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办，在上海光大国际会展中心组织召开第十三届中国覆铜板技术交流会。出席会议的有来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等的代表200多人。