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第三届中国电子铜箔技术·市场研讨会将召开
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摘要
为研究探讨适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺,促进全行业的技术进步和效益提高,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)拟定于2012年11月29日-12月1日在广东省梅州市客都大酒店(梅州市江南丽都西路)召开第三届中固电子铜箔技术市场研讨会。
出处
《印制电路资讯》
2012年第6期65-65,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
电子材料
技术市场
新技术
铜箔
中国
行业协会
技术进步
新材料
分类号
TN04 [电子电信—物理电子学]
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2013中国电子铜箔行业高层论坛将于5月召开[J]
.印制电路资讯,2013(3):57-57.
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3
CCFA成功举办首届中国电子铜箔技术·市场研讨会[J]
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4
第六届中国电子铜箔技术·市场研讨会即将召开[J]
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.印制电路资讯,2013(1):59-59.
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2016中国电子铜箔行业高层论坛成功举办[J]
.印制电路资讯,2016,0(5):58-58.
7
第七届中国电子铜箔技术·市场研讨会12月2日即将举办[J]
.印制电路资讯,2016,0(6):52-52.
8
董有建.
我国电子铜箔行业现状及未来发展趋势[J]
.新材料产业,2012(1):11-15.
被引量:3
9
祝大同.
中国电子铜箔行业发展特点及其分析[J]
.铜加工,2017,0(1):15-19.
10
第七届中国电子铜箔技术与市场研讨会召开[J]
.印制电路资讯,2017,0(1):53-53.
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