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景硕表示将持续投资PCB和软质载板

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摘要 IC载板大厂景硕表示,考虑长远发展策略和分散产品风险,会持续投资PCB和软质载板产品。在上市公司业绩说明会上,景硕表示,子公司百硕需要一段时间重新整理,这2年虽然亏损,但投入人力系统整合、操作系统更换后,这2季成效已经出来。在软质载板部分,尽管占IC载板营Llkbg重约2%,景硕仍站在策略高度,会继续发展软质载板产品,并看好长期在软性显示器和软硬复合板的应用潜力。
出处 《印制电路资讯》 2012年第6期73-73,共1页 Printed Circuit Board Information
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