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刚挠结合板工艺流程的研究
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摘要
文章主要讲述了四种常用的刚挠结合板层压结构，分析了各结构流程设计的优缺点，并简单阐述了应用方法。
作者
张军杰
邓先友
朱方圆
朱拓
机构地区
深圳崇达多层线路板有限公司
出处
《印制电路资讯》
2012年第6期105-108,共4页
Printed Circuit Board Information
关键词
刚挠结合板
层压结构
制作流程
分类号
TU643 [建筑科学—建筑技术科学]
引文网络
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印制电路资讯
2012年 第6期
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