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硅通孔3D芯片堆叠并非最新技术
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摘要
据报道，目前最先进的技术应该是使用硅通孔的3D芯片堆叠，几乎主要的半导体公司都在研究这种技术。
出处
《电子游戏软件》
2012年第14期4-4,共1页
关键词
最新技术
3D芯片
堆叠
通孔
硅
半导体公司
分类号
TS102 [轻工技术与工程—纺织工程]
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