期刊文献+

MEMS市场、技术与产品的动向 被引量:1

Trends of MEMS Market, Technology and Products
下载PDF
导出
摘要 本文介绍了MEMS国内外现状,并着重介绍了我国MEMS的一些新应用和产品。
作者 王莹
机构地区 <电子产品世界>
出处 《电子产品世界》 2012年第12期27-28,31,共3页 Electronic Engineering & Product World
关键词 MEMS 制造
  • 相关文献

参考文献5

二级参考文献18

  • 1周智勇.从嵌入CMOS MEMS振荡器展望IC设计的潜在变革[J].电子产品世界,2007,14(1):113-115. 被引量:2
  • 22010全球电子峰会:MEMS is Hot(上)[C](2010-4-27)http://v.eepw.com.cn/video/play/id/1221.
  • 32010全球电子峰鲁:MEMS is Hot(上)[C].(2010-4-27).http://v.eepw.com.cn/video/play/id/1222.
  • 4王莹.电子高峰会议(4):3D视频、MEMS、ASIC/模拟IC设计工具关注[R/OL].(2010-4-28).http://wangying1.spaces.eepw.
  • 5Li G,McNeil A,Koury D,et aI.Design of transducer and package at the same time[R].International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition, Sawn Francisco, CA, July 17-22, 2005.
  • 6Sarihan V,Wen J,Li G,et al.Oesigning small footprintivecost, high reliability packages for performance sensitive MEMS sensors[C].Proc 48th Electronic Components and Technology Conf, Orlando, FL, May, 2008.
  • 7Kasem Y M,Feinstein L G.Horizontal die cracking as a yield and reliability problem in Integrated Circuit devices[J]. IEEE Trans. Componenls, Hybrids and Manufacturing Tech, 1987,CHMT- 12(4):654-661.
  • 8S,Daharwal P D;Lee Y J,et aI.Effects of low-modulus die attach adhesive on warpage and damage of BGA[C]. 2005 Intenational Sympo,On Electronics Materials and Packaging (EMAP2005),Dec, 11-14, 2005.
  • 9Massachusetts Institute of Technology .White paper The Balance Filte[R].June 2007.
  • 10BTMicroelectronics, Inc.White paper Introduction to MEMS gyroscopes[R/OL]. November 2010.

共引文献5

同被引文献4

引证文献1

二级引证文献4

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部