MEMS市场、技术与产品的动向
被引量:1
Trends of MEMS Market, Technology and Products
摘要
本文介绍了MEMS国内外现状,并着重介绍了我国MEMS的一些新应用和产品。
出处
《电子产品世界》
2012年第12期27-28,31,共3页
Electronic Engineering & Product World
参考文献5
-
1王莹.MEMS将迎来第三次发展浪潮[J].电子产品世界,2010,17(7):9-11. 被引量:4
-
2李健.加速创新步伐的MEMS传感器[J].电子产品世界,2011,18(11):6-7. 被引量:1
-
3Jian Wen,Vijay Sarihan,Bill Myers,Gary Li.采用综合法封装MEMS加速仪[J].电子产品世界,2011,18(11):8-8. 被引量:2
-
4Jay Esfandyari,Roberto De Nuccio,Gang Xu.MEMS传感器整合解决方案[J].电子产品世界,2011,18(11):13-14. 被引量:2
-
5方振华,陈平,罗晶,韩涛.惯性MEMS倾角测量误差补偿设计[J].电子产品世界,2012,19(6):44-45. 被引量:1
二级参考文献18
-
1周智勇.从嵌入CMOS MEMS振荡器展望IC设计的潜在变革[J].电子产品世界,2007,14(1):113-115. 被引量:2
-
22010全球电子峰会:MEMS is Hot(上)[C](2010-4-27)http://v.eepw.com.cn/video/play/id/1221.
-
32010全球电子峰鲁:MEMS is Hot(上)[C].(2010-4-27).http://v.eepw.com.cn/video/play/id/1222.
-
4王莹.电子高峰会议(4):3D视频、MEMS、ASIC/模拟IC设计工具关注[R/OL].(2010-4-28).http://wangying1.spaces.eepw.
-
5Li G,McNeil A,Koury D,et aI.Design of transducer and package at the same time[R].International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition, Sawn Francisco, CA, July 17-22, 2005.
-
6Sarihan V,Wen J,Li G,et al.Oesigning small footprintivecost, high reliability packages for performance sensitive MEMS sensors[C].Proc 48th Electronic Components and Technology Conf, Orlando, FL, May, 2008.
-
7Kasem Y M,Feinstein L G.Horizontal die cracking as a yield and reliability problem in Integrated Circuit devices[J]. IEEE Trans. Componenls, Hybrids and Manufacturing Tech, 1987,CHMT- 12(4):654-661.
-
8S,Daharwal P D;Lee Y J,et aI.Effects of low-modulus die attach adhesive on warpage and damage of BGA[C]. 2005 Intenational Sympo,On Electronics Materials and Packaging (EMAP2005),Dec, 11-14, 2005.
-
9Massachusetts Institute of Technology .White paper The Balance Filte[R].June 2007.
-
10BTMicroelectronics, Inc.White paper Introduction to MEMS gyroscopes[R/OL]. November 2010.
共引文献5
-
1王莹.勇闯移动互联路[J].电子产品世界,2011,18(7):27-31.
-
2谷雨.MEMS技术现状与发展前景[J].电子工业专用设备,2013(8):1-8. 被引量:11
-
3杨新湦,高春燕.一种气压测量系统设计[J].电子产品世界,2014,21(10):32-34. 被引量:3
-
4孙晓伟,张瑞峰,王少阳,杨庆.可编程CMEMS振荡器Si504测试与分析[J].电子测量技术,2015,38(1):74-77.
-
5和学泰,张博伦,祝方舟,杨晓晖,李庆党.一种可控大角度偏转的MEMS微镜仿真设计[J].计算机与数字工程,2023,51(9):2201-2206.
二级引证文献4
-
1王莹,叶雷.2015:物联网引领芯片厂商创新[J].电子产品世界,2015,22(1):11-19. 被引量:9
-
2王莹,叶木子.物联网时代,MEMS传感器发展面临更多挑战[J].电子产品世界,2015,22(10):16-20. 被引量:4
-
3王曦.物联网时代的传感器和材料创新[J].电子产品世界,2016,23(1):27-29. 被引量:11
-
4王莹.压力传感器及信号调理芯片的技术市场及工程实践[J].电子产品世界,2016,23(11):7-16. 被引量:4
-
1世界MEMS市场充满期待[J].电子产品世界,2010,17(12):5-5.
-
2成本降低封装减小MEMS市场将爆发[J].电子工业专用设备,2008,37(5):52-52.
-
3MEMS市场将成长8.9%[J].半导体信息,2017,0(1):34-35.
-
4市场[J].微纳电子技术,2008,45(9):557-558.
-
5“MEMS的应用与机遇”研讨会探索MEMS广阔市场[J].电子工业专用设备,2010(2):59-59.
-
62008~2013年加速度传感器市场的走势平稳,有望成为MEMS市场上最热门产品[J].传感器世界,2009,15(6):43-43.
-
72010年台湾MEMS市场步入起飞期[J].电子工业专用设备,2009(11):66-66.
-
8Richard Dixon Jeremie Boucha.中国汽车MEMS市场2015年将达到4亿美元[J].磁性元件与电源,2011(11):61-61.
-
9MEMS新应用推动市场发展[J].电子产品世界,2010,17(5):6-6.
-
10MEMS市场2010年可成长到950亿美元[J].微纳电子技术,2006,43(12):599-599. 被引量:1