期刊文献+

CVD淀积SiC薄膜SiH_4、CH_4的分解反应的计算机模拟研究

Computing Simulation of Decomposition of SIH_4 and CH_4 in SiC Films
下载PDF
导出
摘要 采用化学气相淀积 ( CVD)淀积 Si C薄膜中 Si H4、CH4的分解反应方程对 Si H4、CH4的分解产物种属进行数学建模 ,并结合相关热力学数据进行计算机模拟 ,得出 Si H4分解产物中以 Si H2 为最多 ,CH4以 CH2 为最多 ,表明它们在淀积薄膜中是主要因素。 The decomposing mechanism of SiH 4 and CH 4 in nc SiC film by CVD was discussed.After the reaction equations were determined by collecting previous chemical data, the computing simulation was carried out. The results show that the SiH 2 and CH 2 are main factors in deposition of nc SiC films.
出处 《计算机与现代化》 2000年第3期21-25,40,共6页 Computer and Modernization
关键词 化学气相淀积 SIC薄膜 SIH4 CH4 计算机模拟 computing simulation chemical vapor deposition decomposing reaction nc-SiC film
  • 相关文献

参考文献1

  • 1[美]凯勒(Keller,S·P) 主编,罗英浩.半导体材料及其制备[M]冶金工业出版社,1986.

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部