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Microsemi推出下一代SmartFusion~ 2 SoC FPGA提供安全性、可靠性和低功耗的突破能力
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摘要
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司发布新的SmartFusion 2系统级芯片(system-on-chip,SoC)现场可编程门阵列(field programmable gate array,FPGA)系列。
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第12期968-968,共1页
Semiconductor Technology
关键词
安全性
FPGA
SOC
低功耗
可靠性
现场可编程门阵列
能力
系统级芯片
分类号
TN791 [电子电信—电路与系统]
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于博.
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韩霜.
SmartFusion FPGA开创嵌入式系统设计新格局[J]
.世界电子元器件,2010(4):65-65.
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韩霜.
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.世界电子元器件,2012(11):66-67.
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Jay Legenhausen.
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.世界电子元器件,2011(1):41-41.
8
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.单片机与嵌入式系统应用,2011,11(10):18-18.
9
Jim Turley.
兼具创新性、智能化和集成化的FPGA SmartFusion[J]
.电子设计技术 EDN CHINA,2010(7):63-63.
被引量:1
10
SmartFusion—内嵌FPGA的CortexM3[J]
.电子产品世界,2010,17(4):82-83.
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半导体技术
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