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云纹干涉法测双材料界面裂尖位移场

MOIRE INFEROMETRY METHOD FOR MEASURING DISPLACEMENT FIELD OF CRACK TIP OF BIMATERIAL WELDING SPECIMEN
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摘要 利用云纹干涉法 ,对铜钢焊接试件界面裂纹尖端位移场进行了研究 .利用数字图像处理系统 ,对采集到的在常温三点弯曲荷载作用下的干涉云纹场进行处理 ,并对所得结果进行了分析 . The moire inferometry method is used to measure the displacement field near the tip of crack in the interface of bimaterial welding specimen(copper and steel) under three point bending olad, based on the hologram grating ( f =1200 L/mm). It is showed that the distribution of displacement is complicated and not symmetric in the tip of crack. The moire interferometry method is complicated and not symmetric in the tip of crack. The moire interferometry method is proved that it's suitable to measure the in plane displacement of crack tip.
出处 《山东工业大学学报》 2000年第2期116-120,共5页
关键词 云纹法 干涉测量法 位移测量 裂纹 位移场 Moire method Interferometry Displacement observation Cracks/Displacement field
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