低银无铅软钎焊合金焊膏

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摘要日本タムラ制作所新近研制成功一种用途广泛的低银无铅软钎焊合金。使用新开发的无卤素活性材料和强化合金，它实现了与传统无铅软钎焊合金（Sn-3．0Ag～0．5Cu）同等的工艺性、高度的连接可靠性以及良好的润湿性。

出处《金属功能材料》 CAS 2012年第6期62-62,共1页 Metallic Functional Materials

关键词钎焊合金无铅低银焊膏活性材料无卤素工艺性润湿性

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金属功能材料

2012年第6期

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