汽车用PCB基板材料的开发被引量：1

下载PDF

导出

摘要在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求，日本新神户电机公司新开发的具有超过150℃玻璃化温度的金属基覆铜板CEL-323。该覆铜板制作的PWB在-40℃-125℃下进行冷热循环实验，无铅焊接通过了3000次的冷热循环实验，镀通孔连接通过了超过3000个冷热循环的实验，被确认比常规的FR-4材料更可靠。

作者李小兰

出处《覆铜板资讯》 2012年第6期27-31,共5页 Copper Clad Laminate Information

关键词基板材料汽车用开发 PCB 循环实验冷热循环玻璃化温度热传导性

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

同被引文献9

1(日)池田敦.电子电路基板-高密度实装技术的最新动向.Electronic Journal2012年6月号.
2http://www.dknresearchllc.com.
3http://www.nikkei.com(日本经济新闻网).2012.1.
4(日)《半导体产业新闻》,2012年6月.
5三菱瓦斯化学公司网站:http://www.mgc.co.jp.
6http ://www. for.co.jp.
7http://news. mynavi.jp/news/2012/06/14/.
8祝大同.对发展IC封装载板用覆铜板的探讨[上][J].覆铜板资讯,2011(4):10-15. 被引量：5
9张家亮.全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势[J].覆铜板资讯,2012(6):1-11. 被引量：1

引证文献1

1祝大同.新形势下的日本覆铜板企业新动向(2)[J].覆铜板资讯,2013(1):13-20. 被引量：2

二级引证文献2

1祝大同.含无机填料覆铜板研发中吸油量测试的应用[J].覆铜板资讯,2013(5):30-37. 被引量：3
2李小兰,祝大同.产品结构调整中的日本覆铜板业——日本刚性覆铜板企业新动向综述[J].覆铜板资讯,2013(6):17-21.

1结合了2种具有独特性质新型碳的复合物[J].现代化工,2008,28(7):94-94.
2（台湾）专顺电机公司[J].UPS应用,2006(3):72-72.
3陶一真,史奕彤.金属基覆铜板热阻影响因素及测试方法[J].印制电路资讯,2012(6):99-104.
4杨希平.第五代组装技术与金属基覆铜板[J].广东电子,1998(10):34-34.
5Willson.SiGe手持设备用功率放大器[J].世界电子元器件,2002(4):34-34.
6刘伟峰.IP cel缩短LSI开发周期[J].世界电子元器件,2000(1):36-37.
7安华高科技推出第五代CoolPAM功率放大器[J].中国电子商情,2009(1):88-88.
8王宜科,刘亚柯,梁松柏,李馨春.Cell_FACH功能对W网的影响研究[J].邮电设计技术,2014(8):36-40. 被引量：2
9杜红云.用于热敏电阻的金导体浆料[J].有色金属,2002,54(B07):53-54.
10张福甲,李东仓,桂文明,戴志平.新型PTCDA/p-Si光电探测器[J].光电子．激光,2005,16(8):897-900. 被引量：12

覆铜板资讯

2012年第6期

浏览历史

内容加载中请稍等...

汽车用PCB基板材料的开发被引量：1

同被引文献9

引证文献1

二级引证文献2

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

汽车用PCB基板材料的开发 被引量：1

同被引文献9

引证文献1

二级引证文献2

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

汽车用PCB基板材料的开发被引量：1