基于Moldflow电器面壳注射成型设计与分析

本文运用Moldflow软件完成电器面壳塑料制品注塑成型的CAD设计及CAE分析,完成产品分析、网格划分、浇注系统、型腔布局及冷却系统等方面的CAD设计,及压力、时间和翘曲等方面的CAE分析,找出注塑成型过程存在问题并给出相应的预防措施。