摘要
联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）宣布其TD—HSPA／GGE基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台，摩托罗拉推出X86架构的Android智能手机，面向主流市场。摩托罗拉此次发布的新锋丽iMT788，采用联芯科技LC1713基带芯片，搭配凌动Z2480处理器，单核双线程，主频2．0GHz，同时板载1GB内存和4GBROM，显示屏为4．3英寸960x540屏幕，搭配1735mAh电池，
出处
《工业设计》
2012年第11期26-26,共1页
Industrial Design
