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摘要【DIY被终结？】@MC评测室：这几天网上传着这样一个消息．就是Intel将终结DIY。在2014年上市的14nm制程的Broadwell处理器将不再采用LGA圭寸装，而提供BGA封装的SoC，其内整合整个芯片组。但是SkyLake有可能会重新使用LGA封装，但是最终还是要走，

出处《微型计算机》 2012年第36期142-142,共1页 MicroComputer

关键词 BGA封装精选 INTEL DIY LGA 处理器 SOC 芯片组

分类号 TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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微型计算机

2012年第36期

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