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基于欧姆龙NJ控制器的半自动芯片封装机

Semiautomatic chip packaging machine based on Omron NJ controller
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摘要 在介绍半导体热熔型塑胶封装工艺流程的基础上,对于采用欧姆龙NJ系列高性能多功能一体化新型控制器的芯片封装设备研发,给出关键论题的多方案创新性研讨。 Based on the introduction of semiconductor hot-melt plastic encapsulation process, the R & D works of chip packaging equipments based on NJ Series high- performance multi-functional integration controllers from Omron are given. The innovative discussion about key technologies are presented
作者 倪青松
出处 《传感器世界》 2012年第12期38-43,共6页 Sensor World
关键词 欧姆龙 NJ控制器 芯片 封装 Omron NJ controller chip packaging
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