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2012年全球10大芯装塑封料厂商排名

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摘要根据2012第十届中国半导体封装测试技术市场年会发布的《2011年度中国半导体塑封料调研报告》及《2011年度江苏省半导体塑封料调研报告》等数据和行业信息研判，江苏省半导体行业协会专家预计，

出处《电子工业专用设备》 2012年第12期51-51,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词塑封料厂商半导体行业信息技术市场封装测试行业协会江苏省

分类号 TN304.23 [电子电信—物理电子学]

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电子工业专用设备

2012年第12期

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