基于lingo的电子封装中的热可靠性研究

为了提高焊点的可靠性,减少因焊点可靠性降低在微电子行业带来的危害,本文以多芯片组件(MCM)为研究模型,利用lingo软件,对采用水冷板冷却的多芯片组件模型,从封装体的几何尺寸和材料属性两方面设计变量进行优化设计,分析了设计变量对封装体热-结构特性的影响,得到封装体的优化结果。