期刊文献+

刚—挠结合板的设计、制作与组装技术

下载PDF
导出
摘要 在消费类电子产品追求小型化、多功能化的趋势下,刚-扰结合板的应用越来越广泛,刚-扰结合板工艺有不同于传统PCB的特点,文章着重讲述刚扰结合板的分类、应用场景、使用材料、设计原则、制作过程、组装难点,以及组装过程中难点解决方案等。
作者 刘哲 魏新启
出处 《现代表面贴装资讯》 2012年第6期37-45,共9页 Modern Surface Mounting Technology Information
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部