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刚—挠结合板的设计、制作与组装技术
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摘要
在消费类电子产品追求小型化、多功能化的趋势下,刚-扰结合板的应用越来越广泛,刚-扰结合板工艺有不同于传统PCB的特点,文章着重讲述刚扰结合板的分类、应用场景、使用材料、设计原则、制作过程、组装难点,以及组装过程中难点解决方案等。
作者
刘哲
魏新启
机构地区
中兴通讯股份有限公司
出处
《现代表面贴装资讯》
2012年第6期37-45,共9页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
刚扰结合板
组装
载具
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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