不同表面处理的BGA在SM工艺中的可焊性研究

本文将就PCB板BGA采用ENIG、OSP两种不同表面处理工艺进行相关可靠性测试，对比其在SMT工艺中的可焊性优劣，以及可靠性测试等。同时，也指出该两种不同表面处理的BGA在SMT工艺中的控制要点、注意事项等，为业界工作者进行该类技术研究提供一定的参考。