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中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室
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摘要
中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室主要从事先进电子封装与集成技术的研究与开发。针对后摩尔时代集成电路向三维集成技术发展的趋势,以及对电子系统小型化、多功能、高性能、高可靠、低成本、低能耗的需求,研究室团队开展三维集成技术、系统级封装、高密度封装、特种封装等关键技术研发,同时进行先进高密度光/无线互连集成技术研究与产品开发。
出处
《高科技与产业化》
2012年第12期86-87,共2页
High-Technology & Commercialization
关键词
电子研究所
中国科学院
封装技术
电子系统
研究室
高密度封装
集成技术
研究与开发
分类号
TN405-2 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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