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SIP、3DIC和FinFET将并存

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摘要明导电子科技有限公司亚太区技术总监李润华三者未来会并行存在,各有千秋,不会出现谁排挤谁的现象。明导（Mentor）电子科技有限公司亚太区技术总监李润华称,从系统角度看,SIP（系统封装）和3DIC通过堆叠,

作者王莹

出处《电子产品世界》 2013年第1期77-77,共1页 Electronic Engineering & Product World

关键词 FINFET SIP 技术总监电子科技亚太区系统堆叠封装

分类号 F426.63 [经济管理—产业经济]

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