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ST:从机顶盒到智能互联家庭

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摘要 ICTC2012上,意法半导体(ST)不仅带来第二代、命名为STH系列的新型芯片,还带来了智能互联家庭解决方案。
作者 李晓春
出处 《世界宽带网络》 2012年第12期45-45,共1页 International Broadband Network
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