期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
硅/硅直接键合界面的AES分析
被引量:
2
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文应用AES分析的方法,对硅/硅直接键合界面进行了研究,给出了实验结果,并对实验结果进行了分析论证。
作者
刘光廷
詹娟
机构地区
东南大学电子工程系
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1991年第2期24-26,共3页
Semiconductor Technology
基金
国家自然科学基金
关键词
硅
直接键合
界面
AES分析
外延
分类号
TN304.12 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
1
共引文献
3
同被引文献
0
引证文献
2
二级引证文献
3
参考文献
1
1
詹娟,刘光廷,孔德平.
硅/硅直接键合(SDB)平面型高反压大功率晶体管研究[J]
.半导体技术,1990,6(5):48-50.
被引量:4
共引文献
3
1
丁明芳,刘静.
超薄膜SOI技术与深亚微米ULSI的发展[J]
.电子测量与仪器学报,2004,18(4):89-93.
2
陈军宁,傅兴华.
硅/硅直接键合SDB硅片的减薄研究[J]
.半导体技术,1996,12(1):40-43.
3
王海军,钱照明,刘宏岩,叶挺秀.
红外热像法无损分析硅片直接键合界面的键合强度[J]
.半导体技术,1996,12(2):12-15.
被引量:1
引证文献
2
1
詹娟,孙国樑,刘光廷.
硅片直接键合界面的存在对器件性能的影响[J]
.微电子学,1993,23(6):43-46.
2
詹娟.
硅片键合界面对功率管饱和压降的影响[J]
.半导体杂志,1996,21(4):8-10.
被引量:3
二级引证文献
3
1
孙以材,范兆书,常志宏,沈今楷,高振斌,杨瑞霞.
压力传感器的芯片封装技术[J]
.半导体杂志,1998,23(2):34-42.
被引量:6
2
刘玉岭,王新,张文智,徐晓辉,张德臣,张志花.
硅/硅键合新方法的研究[J]
.稀有金属,2000,24(1):16-20.
被引量:1
3
羊庆玲,冯建.
适合于VDMOSFET的硅片直接键合技术[J]
.微电子学,2004,34(2):215-216.
被引量:1
1
苏云.
注入碳离子的Ti表层深度方向组成的AES分析[J]
.等离子体应用技术快报,1998(12):18-19.
2
刘术林,张继胜,张海峰,赵俊.
微通道板表面发雾的AES分析[J]
.应用光学,1993,14(6):25-29.
被引量:2
3
陈长勇,廖克俊,王万录.
CdIn_2O_4薄膜的AES分析[J]
.太阳能学报,1995,16(1):93-96.
被引量:1
4
肖志松,程国安,张通和.
钕离子注入单晶硅合成硅化物的研究[J]
.北京师范大学学报(自然科学版),1999,35(2):200-203.
被引量:3
5
李志国,李静,孙英华,郭伟玲,吉元,程尧海,严永鑫,李学信.
Au/AuGeNi/n-GaAs欧姆接触失效机理的研究[J]
.微电子学,1996,26(4):226-229.
被引量:3
6
李志国,李静,孙英华,吉元,程尧海,严永鑫,李学信.
Au/AuGeNi/n-GaAs欧姆接触失效机理的研究[J]
.半导体杂志,1995,20(4):21-24.
7
柴常春,杨银堂,李跃进,姬慧莲.
3C-SiC单晶薄膜的干法刻蚀研究[J]
.西安电子科技大学学报,2001,28(1):100-104.
被引量:2
8
周世平,李龙土,桂治轮,张孝文.
钛酸锶铅基陶瓷材料的半导化研究[J]
.硅酸盐学报,1994,22(4):364-369.
被引量:15
9
宋忠孝,徐可为,范多旺.
溅射Cu膜方式对ZrN扩散阻挡层热稳定性的影响[J]
.真空科学与技术学报,2004,24(z1):86-88.
被引量:1
10
李晋闽,郭里辉,张工力,侯洵.
Ag与p-InP的肖特基势垒特性[J]
.Journal of Semiconductors,1992,13(10):607-613.
半导体技术
1991年 第2期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部