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DJB-823电接触固体薄膜保护剂在集成电路上的试验与应用
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摘要
介绍了DJB-823电接触固体薄膜保护剂的作用机理与特性;为将该保护剂用于固体电路上做了溶剂、浓度、涂覆厚度及耐温等各种试验。应用结果表明可以大大提高集成电路的可靠性和成品率。
作者
袁桂芬
机构地区
航空航天部六九一厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1991年第4期29-32,共4页
Semiconductor Technology
关键词
集成电路
薄膜保护剂
试验
可靠性
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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半导体技术
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