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DJB-823电接触固体薄膜保护剂在集成电路上的试验与应用

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摘要 介绍了DJB-823电接触固体薄膜保护剂的作用机理与特性;为将该保护剂用于固体电路上做了溶剂、浓度、涂覆厚度及耐温等各种试验。应用结果表明可以大大提高集成电路的可靠性和成品率。
作者 袁桂芬
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1991年第4期29-32,共4页 Semiconductor Technology
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