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具有内部温度补偿的多结构外延片的研制
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摘要
目前国内生产的低温度系数稳压二极管多为平面型,即采用平面工艺在同一硅片上制作多个p-n结以实现电压温度系数补偿,这种结构的特点是硅材料消耗少、效率高,利于批量生产。但由于在同样面积芯片下,各元件有效面积小,限制了器件功率。
作者
谢夏云
机构地区
成都半导体材料厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1991年第4期35-39,共5页
Semiconductor Technology
关键词
稳压二极管
温度补偿
硅片
外逆片
分类号
TN313.3 [电子电信—物理电子学]
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半导体技术
1991年 第4期
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