国外专利信息

含卤化物的镀铜溶液 介绍了在部分制成的半导体基体表面镀铜的方法、镀液和设备。镀液中含有铜离子、抑制剂、氯离子和选用的卤离子（包括溴离子和／或碘离子）。镀液中选用卤离子的质量浓度在0．25-20．0mg／L的范围内。加入一定质量浓度的选用卤离子后不需要改变抑制剂就可在一个特征尺寸范围内改善镀液的抑制性能。