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碲镉汞红外探测器芯片内引线的室温金丝球焊接技术
被引量:
1
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摘要
本文讨论了碲镉汞光导探测器芯片在室温下内引线的金丝球焊接问题。实验得出,器件内电极引线的室温金丝球焊是完全可行的。
作者
尹敏
机构地区
昆明物理研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1991年第5期34-36,共3页
Semiconductor Technology
关键词
碲镉汞
红外探测器
芯片引线
焊接
分类号
TN361 [电子电信—物理电子学]
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朱惜辰.
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.红外技术,2001,23(3):9-12.
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Mull.,JB,李玲.
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.红外,1991(2):30-36.
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陈爱萍,许生龙.
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.激光与红外,1990,20(2):40-43.
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Bmull.,J,李玲.
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.红外,1991(1):5-11.
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王忆锋,刘萍.
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半导体技术
1991年 第5期
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