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集成电路长期可靠性的研究 被引量:1

Study on Long-time Reliability of IC’s
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摘要 文章针对集成电路产品的封装长期可靠性,提出了新的方法和标准;对集成电路产品的长期可靠性的考评,按照国际标准的要求进行了分析。对集成电路产品的实际长期老化筛选方面进行了研究和总结,并且针对实际产品进行了案例分析。该标准和方法可以确保集成电路产品在特殊应用条件下长期使用的稳定性,有一定的应用价值。 This paper study assembly long time reliability and get a new method and standard. For IC long time reliability, this paper study with international criterion. And long time BI sort of IC also are researched. This paper analyzes the practical product by the above investigation. These methods qualify the reliability of IC long time for special application, and have high application value.
作者 聂纪平
出处 《电子与封装》 2013年第1期38-40,共3页 Electronics & Packaging
关键词 长期可靠性 long-time reliability LSI IC PLCC assembly reliability
  • 相关文献

参考文献3

  • 1聂纪平.塑料有引线芯片载体封装器件的封装材料可靠性检测方法[P].中国.02158990.9,2009.
  • 2UL spec [S]. UL217. Single and Multiple Station Smoke Alarms.
  • 3贾新章,刘宁,宋军建.PPM水平下元器件内在质量评价系统[J].电子产品可靠性与环境试验,2001,19(5):2-7. 被引量:4

二级参考文献6

共引文献3

同被引文献9

引证文献1

二级引证文献2

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