摘要
1 前言 半导体器件的稳定性除了与器件的制造材料、器件本身的结构有关外,在相当大的程度上还取决于对其表面的保护措施——即表面钝化。钝化是改善器件性能和提高可靠性所不可缺少的手段和重点工艺。早在五十年代。
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1991年第5期26-30,共5页
Semiconductor Technology
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