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“三次扩散-一次氧化-镀镍-锡锅焊接”生产200A平板型可控硅
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摘要
我们用“三次扩散-一次氧化-镀镍-锡锅焊接”代替“二次扩散-一次氧化-蒸铝-烧结”工艺生产200A 平板型可控硅,可以省却使用真空烧结炉、蒸发台、超声波点焊机等昂贵的设备,且其工艺简单,生产的器件动态特性好过载能力强,平均压降为0.6~0.7V。
作者
李汉文
机构地区
武汉半导体器件三厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1991年第6期59-60,共2页
Semiconductor Technology
关键词
可控硅
扩散-氧化
镀镍-锡锅
焊接
分类号
TN34 [电子电信—物理电子学]
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半导体技术
1991年 第6期
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