半导体外壳引线镀镍层的孔隙及脆性对引线断裂的影响

本文通过在可伐引线表面分别电镀氨基磺酸镍及瓦特镍的方法,讨论了镀层孔隙及脆性对可伐引线应力腐蚀的影响,通过实验验证了瓦特镍层脆性的原因,并在此基础上提供了改善镍层脆性的一种办法。