改善高密度封装的烧结工艺

Firing Process Improves High-Density Packaging

随着单片微波集成电路工艺的发展,尽管互连技术在发展过程中已经落后,但高密度电子学却仍然集中在传统的芯片水平上。在新型封装方法中,把一些固化的陶瓷重叠在一起并烧结成一块多层衬底,这样可以大大地增加互连密度。这项工艺可以简化封装设计而且可以改善可靠性。