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脉冲电镀发展概况 被引量:47

Development status of pulse current plating
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摘要 总结脉冲电镀应用于镀铬、镀铜、镀镍及镍合金 ,镀金及金合金 ,镀银及银合金 ,镀钯及钯合金的现状 ,简述了脉冲换向电流电镀 ,脉冲电镀在复合镀层和制备非晶态合金等方面的研究。 Application status of pulse current plating in chromium, copper, nickel and its alloy, gold and its alloy, silver and its alloy, palladium and its alloy electroplating were summarized. Pulse reverse plating, composite pulse plating and amorphous alloy pulse plating were also described.
作者 向国朴
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2000年第4期43-47,共5页 Electroplating & Finishing
关键词 脉冲电流 电镀 脉冲电镀 pulse current electroplating
  • 相关文献

参考文献6

二级参考文献1

  • 1张立.脉冲镀电源的应用技术[J]电镀与精饰,1983(05).

共引文献12

同被引文献348

引证文献47

二级引证文献259

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