中国半导体行业协会封装分会第三届会员大会暨第三届理事会第一次会议在京召开

中国半导体行业协会封装分会第三届会员大会暨第三届理事会第一次会议于11月12日在北京智选假日酒店召开。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田，副理事长、封装分会第二届理事长毕克允，秘书长陈贤出席了会议，封装分会秘书长王红以及封装分会第二届副理事长、理事、特邀代表和全体会员单位代表共78人参加了会议。