电子材料的力学试验
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1裘德民.电子产品力学试验中标准问题的探讨[J].信息技术与标准化,2009(7):63-64.
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2李启明,雷静,李洪超.空气同轴对数周期天线辐射振子的优化设计[J].测控与通信,2013(1):21-25.
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3黄潇,谭贵红.某雷达天线骨架仿真与测试分析[J].电子机械工程,2015,31(6):47-49. 被引量：2
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4贺鹏.雷达平台骨架的计算与试验分析[J].电子机械工程,2009,25(4):22-25. 被引量：1
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5程春红.某高架机动性雷达力学试验[J].电子机械工程,2006,22(4):30-33. 被引量：3
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6娄浩焕,朱笑郓,瞿欣,Taekoo Lee,Hui Wang.无铅BGA封装可靠性的力学试验与分析[J].半导体技术,2005,30(3):36-40. 被引量：6
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7祁波,朱笑鶤,陈兆轶,王家楫.无铅BGA封装可靠性的跌落试验及焊接界面微区分析[J].复旦学报（自然科学版）,2006,45(6):694-701. 被引量：7
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8范士荣,张肇华,刘捷,刘亚琦.LS-1型扫描电镜拉伸台的研制[J].电子显微学报,1990,9(3):267-267. 被引量：1
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9吴广东,任江燕,王修利,严贵生,丁颖.航天用CQFP封装器件力学加固工艺技术研究[J].电子工艺技术,2016,37(6):339-341. 被引量：10
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10吕方,李洁,王佩云.高真空状态和氩气保护状态下高温拉伸试验的数据比对[J].真空电子技术,2005,18(3):38-40. 被引量：1
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