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插件回流焊印刷模板的设计 被引量:1

Design of Insert Reflow Soldering Print Stencil
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摘要 根据插件焊接质量的要求 ,按照回流焊工艺设计印刷模板。在设计插件回流焊印刷模板时 ,应尽可能设计成普通模板以简化工艺流程和满足较好的印刷效果。 Design stencil according to requirement of inserter soldering quality and reflow soldering technology.Design the stencil as common as possible when designing insert reflow soldering stencil,in order to brief technological process and meet better print effect.
作者 付学斌
出处 《电子工艺技术》 2000年第5期204-206,共3页 Electronics Process Technology
关键词 插件回流焊 焊膏量 模板设计 印刷模板 Inserter reflow Solder paste volume Stencil design
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