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集成高密度互连微孔技术将成为多层板主流

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摘要对于用来制造 BUM 板功能特性的再配置层的材料和加工的工艺选择来说,仍然是不成熟的,并且取决于很多因素。这些因素包括技术可行性、性能和装配㈦方面的应用。某些

作者丁志廉

出处《印制电路信息》 2000年第9期14-20,共7页 Printed Circuit Information

关键词集成高密度互连微孔技术多层板印刷电路板

分类号 TN410.597 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2000年第9期

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