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导通孔塞孔工艺探究
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1
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摘要
随着 PCB 工艺技术的不断发展、成熟和完善,为避免给下游工序造成不良影响或方便电子工厂生产,如防止波峰焊时锡从导通孔贯穿流到元件面上引起短路、避免助焊剂残留在导通孔内。
作者
明安勤
机构地区
深圳五洲电路板厂
出处
《印制电路信息》
2000年第9期21-22,共2页
Printed Circuit Information
关键词
导通孔
塞孔工艺
PCB
印刷电路板
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路信息
2000年 第9期
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