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导通孔塞孔工艺探究 被引量:1

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摘要 随着 PCB 工艺技术的不断发展、成熟和完善,为避免给下游工序造成不良影响或方便电子工厂生产,如防止波峰焊时锡从导通孔贯穿流到元件面上引起短路、避免助焊剂残留在导通孔内。
作者 明安勤
出处 《印制电路信息》 2000年第9期21-22,共2页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

同被引文献20

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引证文献1

二级引证文献2

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